계면활성제는 계면 장력을 감소시키고 습윤 각도 θ를 감소시킬 수 있습니다. 0에 가까워지면 고체 분말이 계면활성제 용액에 자발적으로 분산될 수 있습니다. 동시에, 계면활성제는 액체가 고체의 내부 표면을 적시도록 돕고, 액체가 입자 내부 응집체 사이의 채널과 공극으로 침투하도록 만들고, 일정한 압력을 제공하고, 기계 작용 하에서 입자 응집체의 결합력 강화를 파괴합니다.
동시에 계면활성제는 분쇄를 돕고 입자의 표면 에너지를 감소시키며 손상된 표면이 결합을 복원하는 것을 방지하여 입자 유착을 방지할 수 있습니다. 분쇄 보조제로서 계면활성제는 윤활 역할도 하여 제품의 비표면적을 향상시키고 분쇄 시간을 단축하며 분쇄 효율을 향상시킬 수 있습니다. 그 메커니즘은 파쇄 에너지 감소, 취성 파괴 확률 증가, 소성 변형 방지, 미세 입자의 응집 및 응집 제어, 분산 강화 및 슬러리의 유변학 조정 등으로 요약할 수 있습니다.
도료는 분사시 높은 표면장력을 발생시킬 수 있으며, 바닥에 분사될 때까지 높은 표면장력을 유지하므로 초기 젖음 효과가 좋지 않습니다. 이 상태를 변경하기 위해 계면활성제를 사용할 수 있지만 동적 표면 장력을 감소시키는 계면활성제의 진폭과 속도가 다르기 때문에 선택에 주의를 기울여야 합니다.
수용성 계면활성제는 동적 표면 장력을 감소시키는 효과가 거의 없지만 물에 쉽게 용해되지 않습니다. 미셀을 형성하는 계면활성제는 종종 매우 효과적입니다. 예를 들어, Diisooctyl succinate sulfonate 나트륨과 Pluronic L61 (BASF Wyandotte 사의 제품, 폴리프로필렌 글리콜과 에틸렌 옥사이드의 부가물, 비이온성 계면활성제)은 물에 쉽게 용해되지 않으며 아크릴 수지 에멀전 페인트에서 동적 표면 장력을 각각 4.3 및 3.6dyne/cm로 줄일 수 있습니다. 나트륨 도데실 황산염 및 나트륨 도데실 벤젠 술포네이트와 같은 수용성 계면활성제는 이 코팅 시스템에서만 이동할 수 있습니다. 표면장력은 13.4와 13.7dyne/cm로 감소하였다.
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