분쇄 보조제로서 계면활성제는 윤활 역할도 하여 제품의 비표면적을 향상시키고 분쇄 시간을 단축하며 분쇄 효율을 향상시킬 수 있습니다. 그 작용 메커니즘은 파쇄 에너지 감소, 취성 파괴 확률 증가, 소성 변형 방지, 미세 입자의 응집 및 응집 제어, 분산 강화 및 슬러리의 유변학적 특성 조정으로 요약할 수 있습니다.
계면활성제는 기능성 정밀화학물질의 일종입니다. 계면활성제는 양친매성 구조 및 특성으로 인해 용액 내에서 자가 중합하여 미셀, 역미셀, 소포, 액정 등과 같은 다양한 형태의 분자 정렬 집합체를 형성합니다. 이러한 분자 정렬 집합체의 입자 크기 또는 응집된 분자층의 두께는 나노미터 수준에 가까워 "양자 크기 효과"를 갖는 초미세 입자 형성에 적합한 장소와 조건을 제공할 수 있으며, 분자 집합체 자체도 유사할 수 있습니다. "양자 크기 효과".
따라서 계면활성제의 정렬된 분자 집합은 유화, 가용화, 습윤, 흡착, 침투, 분산, 소포, 증점 및 윤활과 같은 다양한 실용적인 기능을 나타냅니다. 인쇄 및 염색 보조제, 살충제 유화제, 고분자 재료의 유화 중합용 분산제로 사용되며 광업, 석유, 로션 중합 및 기타 산업에서도 널리 사용될 수 있습니다.
동시에 콜로이드 유변학, 마이크로에멀젼 및 액정 템플릿의 응용도 사람들의 관심을 끌었습니다. 최근 몇 년 동안 계면활성제는 무기재료, 초미세분말, 나노 및 나노복합재료, 분자체 및 다공성재료의 제조에 매우 중요한 역할을 하며 탁월한 역할을 해왔습니다.
분쇄 보조제를 추가하면 광물의 분쇄 효율을 크게 향상시키고 에너지 소비를 줄일 수 있습니다. 메커니즘은 두 가지가 있다. ① 리바인더의 '흡착이 경도를 감소시킨다'는 이론이다. 계면활성제는 광물성 고체입자 표면의 구조적 결함에 흡착하여 표면의 변형이나 파괴를 촉진할 수 있다. 즉, 분쇄조제 분자가 입자에 흡착되면 입자의 표면자유에너지가 감소하거나 표면격자의 전위이동을 유발하여 점결함이나 선결함을 발생시켜 입자의 강도와 경도를 감소시키고 크랙의 발생 및 팽창을 촉진시킨다. ② Klmpel의 "펄프 유변학 조절" 이론은 분쇄 보조제가 슬러리의 유변학적 특성과 입자의 표면 전기적 특성을 조절하고, 슬러리의 점도를 감소시키며, 입자의 분산을 촉진하고, 슬러리의 유동성을 향상시키며, 입자, 입자 및 분쇄 매체와 라이닝 플레이트 사이의 응집 및 접착을 제어한다고 주장합니다.
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